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Contributions à la cartographie géologique de Mors, Danemark - une étude basée sur un levé TEM à grande échelle (2005)

Auteurs : Flemming Jørgensen, Peter B. E. Sandersen, Esben Auken, Holger Lykke-Andersen & Kurt Sørensen

Résumé : Les améliorations récentes de la méthode électromagnétique transitoire (TEM) offrent des possibilités sans précédent d'imagerie des caractéristiques géologiques dans les quelques centaines de mètres supérieurs de la subsurface. Ceci est documenté par un exemple de l'île de Mors, Jutland du Nord, Danemark, où 2655 sondages TEM ont été acquis dans le cadre du programme d'investigation hydrogéologique du comté de Viborg. Les aspects horizontaux des sondages TEM interprétés sont présentés dans des cartes thématiques révélant les variations de résistivités dans des intervalles de profondeur spécifiques et les profondeurs du socle de résistivité, c'est-à-dire la couche faiblement résistive la plus profonde enregistrée. Les aspects verticaux sont représentés par des coupes transversales. La couverture dense des sondages TEM, combinée aux diagraphies des forages, permet de délimiter avec précision les principales caractéristiques géologiques. Celles-ci comprennent le diapir de sel de Mors, des systèmes complexes de vallées quaternaires enfouies et plusieurs complexes glaciotectoniques, tous contribuant à un cadre géologique complexe pour l'île. Les couches situées au-dessus du diapir de sel, qui ont été soumises à une forte érosion, sont clairement représentées sur les cartes thématiques, même si elles sont fréquemment disséquées par des vallées enfouies. Au moins quatre générations de vallées enfouies peuvent être identifiées sur la base de leurs orientations préférentielles ; elles se sont principalement formées au cours des premières glaciations. De grandes parties de l'île ont été déformées par glaciotectonique pendant le Weichselien supérieur, après la formation des vallées, et il est suggéré que la présence de vallées profondes a pu affecter le processus de déformation glaciotectonique.

DOI

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